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争取晶圆厂产能 机构展望全球车用芯片产值明年呈双位数增进

admin 财经 2021-07-10 00:01:27 171 1

智能化、网联化的快速生长正在推动汽车电子市场的连续发作。

凭据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示,随着全球消费市场需求逐渐回温,预估2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元,而明年全球汽车出货量可望达8350万辆,产值为210亿美元,年发展为12.5%。

争取晶圆厂产能 机构展望全球车用芯片产值明年呈双位数增进 第1张

“车载通讯系统、ADAS、自驾车与电动车已是汽车产业不可逆的生长趋势,也是驱动车用半导体发展的重要关键。”拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者示意,虽然全球汽车市场依然临严重挑战,但各大车用半导体厂商仍在努力开发并拓展车用芯片市场。

姚嘉洋对记者示意,新开发的车用芯片的验证时间较长,一些厂商已提前最先结构。如恩智浦(NXP)已与台积电(TSMC)针对5nm车用处理器举行互助,双方预计将在2021年向恩智浦的主要客户交付首批5nm器件样品。而意法半导体(ST)与博世(BOSCH)也在互助开发车用微控制器。英飞凌(Infineon)在完成对塞普拉斯(Cypress)的收购后,塞普拉斯在车用NOR Flash与微控制器(MCU)也强化了英飞凌在车用相关方案的完整度。

“车智能化、网联化的趋势对整个产业链是一个刷新。”TE Connectivity汽车事业部中国区销售和市场总经理茅雄伟对记者示意,主机厂需要投入新的电气架构,供应商层面包罗TE在内也在做支持这些电气架构方面的全新结构。

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“数据采集领域,包罗传感器领域,包罗在温度、湿度、位移以及在电池包内里一些新的传感器,都是为了结构未来智能网联。而数据传输领域内里,我们需要大幅度传输这种高容量的大数据(的产物),以保证数据传输时刻不会泛起数据滞后。”茅雄伟对记者说。

但由于晶圆厂产能供应欠缺,车用半导体的生产也在受到一定影响。

中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁彭进在克日的一场峰会上示意,“去年我们打算在8吋产能增添2.5万片/月以上,12吋增添3万片/月以上。实际上完成了8吋3万片/月扩充,12吋2万片/月扩充。”彭进称,“本以为扩充后,产能不会那么缺乏,实际上比去年更紧张了,依旧无法知足需求。”

“产能的建设远远跟不上需求。”他提到,一辆整车需要跨越20颗模拟电源治理芯片,跨越10颗的CIS芯片,这也意味着对上游产能的需求比以往增添了。

东吴证券指出,受产能影响,汽车电子领域的部门MCU产物价格涨幅在20%-30%,英飞凌32位MCU的货期在15-24周,ST的MCU交期则为24-35周而且均有延伸趋势。

据了解,MCU为微控制单元,对于汽车行业而言,此轮欠缺的芯片主要是应用于ESP(电子稳固控制系统)和ECU(电子控制模块)中的8位功效MCU。而现在MCU市场主要份额被英飞凌、ST、NXP等IDM厂商占有,受制于欧洲疫情,IDM厂商的复工率和产能利用率恢复不及预期。东吴证券示意,ST的产能利用率仅约70%,而MCU主要在8寸晶圆厂投片,在8寸晶圆代工广产能同样紧缺的情况下MCU产能供应不足。

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评论列表(1人评论 , 171人围观)
  • 2021-07-10 00:01:26

    而本季来到多伦多就协助球队拿下队史首个总冠军的新科FMVP Leonard,则被《Yahoo Sports》记者Chris Haynes泄漏,本日不会和任何球队举行碰面,将来几日再加快谈约,并推想洛杉矶2支球队是最有时机得标的下家。板凳排排坐围观~